<acronym id="3r1KW"></acronym>
分享成功
热门导读
查看更多

xl上司带翻译没有马赛克带中文

<dfn dir="TejfJ"></dfn><area dir="7Iblw"></area>

　　報道稱，目前，日美兩國政府正在協調明年1月在華盛頓舉行領導人和部長級會談，並計劃在會談期間確定有關培養尖端半導體技術人才的合作事宜。兩國打算最快在明年春季製定具體方案。共同社分析稱，目前較為可行的方案是，雙方向擁有高技術能力的研究機構或企業互派研究人員和學生。

本文来自网友发表，不代表本网站观点和立场，如存在侵权问题，请与本网站联系删除！
<big dropzone="8YlrR"><noframes id="cvA6f">
支持楼主

85人支持

阅读原文 阅读 47603
举报
热点推荐

安装应用

年轻、好看、聪明的人都在这里